The metallurgical approach on the solder voids behaviour in surface mount devices /
சேமிக்கப்பட்டது:
| முதன்மை ஆசிரியர்: | |
|---|---|
| வடிவம்: | கட்டுரை |
| மொழி: | ஆங்கிலம் |
| குறிச்சொற்கள்: |
டாக்ஸ் இல்லை, இந்த பதிவுக்கு குறிச்சொல் சேர்க்கும் முதல் நபராக இருங்கள்!
|
ஒத்த வளங்கள்: The metallurgical approach on the solder voids behaviour in surface mount devices /
- Radar application in void and bar detection /
- Thermosonic wire bonding of IC devices using palladium wire /
- Mechanical characterisation of surface layers by x-ray diffraction - application to tribology /
- Application of X-ray method for measuring internal stress in the gear teeth surface layer /
- Application of X-ray diffraction techniques to the understanding of the dry sliding wear behaviour of aluminum and titanium /
- In situ determination of layer thickness and elastic moduli of asphalt pavement systems by spectral analysis of surface waves (SASW) Method /