மூடுப்படம்

The metallurgical approach on the solder voids behaviour in surface mount devices /

சேமிக்கப்பட்டது:
முதன்மை ஆசிரியர்: Mohabattul Zaman Bukhari
வடிவம்: கட்டுரை
மொழி:ஆங்கிலம்
குறிச்சொற்கள்: குறிச்சொல்லை சேர்க்கவும்
டாக்‌ஸ் இல்லை, இந்த பதிவுக்கு குறிச்சொல் சேர்க்கும் முதல் நபராக இருங்கள்!
கருத்து இடும் முதல் நபராக இருங்கள்!
முதலில் உள்நுழைய வேண்டும்

ஒத்த வளங்கள்