பதிவு மேற்கோள்கள்
APA (7வது பதிப்பு) மேற்கோள்
Shze, J. H., M.T. Poh, & R.M. Tan. Thermosonic wire bonding of IC devices using palladium wire.
கிளிப்போர்டுக்கு வெற்றிகரமாக நகலெடுக்கப்பட்டது
கிளிப்போர்டுக்கு நகலெடுக்க முடியவில்லை
சிகாகோ (17வது பதிப்பு) மேற்கோள்
Shze, J. Hu, M.T. Poh, மற்றும் R.M. Tan. Thermosonic Wire Bonding of IC Devices Using Palladium Wire.
கிளிப்போர்டுக்கு வெற்றிகரமாக நகலெடுக்கப்பட்டது
கிளிப்போர்டுக்கு நகலெடுக்க முடியவில்லை
MLA (9வது பதிப்பு) மேற்கோள்
Shze, J. Hu, et al. Thermosonic Wire Bonding of IC Devices Using Palladium Wire.
கிளிப்போர்டுக்கு வெற்றிகரமாக நகலெடுக்கப்பட்டது
கிளிப்போர்டுக்கு நகலெடுக்க முடியவில்லை
எச்சரிக்கை: இந்த மேற்கோள்கள் எப்போதும் 100% துல்லியமாக இருக்காது.