Analysis of Bonding Failure in CMOS MEMS Chips /
சேமிக்கப்பட்டது:
| முதன்மை ஆசிரியர்கள்: | , , , |
|---|---|
| வடிவம்: | கட்டுரை |
| மொழி: | ஆங்கிலம் |
| பொருள்கள்: | |
| குறிச்சொற்கள்: |
டாக்ஸ் இல்லை, இந்த பதிவுக்கு குறிச்சொல் சேர்க்கும் முதல் நபராக இருங்கள்!
|
ஒத்த வளங்கள்: Analysis of Bonding Failure in CMOS MEMS Chips /
- Design and Simulation of CMOS MEMS Magnetic sensor and Low Noise Amplifier using 0.35um technology /
- Development of CMOS-MEMS Biosensor for Detection of Inflammatory Lung Diseases via Deermining the Concentration of Hydrogen Peroxide Vapor in Exhaled Breath /
- Post CMOS Processing of Resonant Magnetic Field Sensor /
- Finite Element Analysis of a Mass-Sensitive CMOS-MEMS Resonator using Conventor Ware Simulation Software /
- Static Characterization of CMOS-MEMS Device for Acetone Vapor Detection in Exhaled Breath /
- Environmentally assisted reliability study of externally actuated MEMS devices /