Analysis of Bonding Failure in CMOS MEMS Chips /

محفوظ في:

التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون:	Dennis, John Ojur (مؤلف), Farooq Ahmad (مؤلف), M. Haris Md Khir (مؤلف), Nor Hisham Hamid (مؤلف)
التنسيق:	مقال
اللغة:	الإنجليزية
الموضوعات:	Electrical engineering > Congresses Electronic engineering > Congresses
الوسوم:	إضافة وسم لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!

MARC


LEADER	00000naa a22000005i 4500
001	vtls000779263
003	PNM
005	20150827104600.0
008	150810s2014 a g 000 0 eng
015			\|a M14-08965
015			\|a IPM2014
039		9	\|a 201508271046 \|b nor_afizah \|c 201508271043 \|d nor_afizah \|y 201508101127 \|z sitisuhaida
040			\|a BNM \|b eng \|c BNM \|e rda
049			\|a ipm
090			\|a 621.3 \|b POS \|c f \|d M
100	1		\|a Dennis, John Ojur, \|e author.
245	1	0	\|a Analysis of Bonding Failure in CMOS MEMS Chips / \|c John Ojur Dennis, Farooq Ahmad, M. Haris Md Khir, Nor Hisham B Hamid
504			\|a Bibliography: page [5]
650	1	0	\|a Electrical engineering \|v Congresses
650	2	0	\|a Electronic engineering \|v Congresses
700	0		\|a Farooq Ahmad, \|e author.
700	0		\|a M. Haris Md Khir, \|e author.
700	0		\|a Nor Hisham Hamid, \|e author.
773	0		\|7 m2am \|w (PNM)000747347 \|a Postgraduate Symposium Department of Electrical and Electronic Engineering (2012 : Perak) \|t POSTGRADUATE SYMPOSIUM Department of Electrical & Electronic Engineering : Semester : September 2012 / \|z 9789832271901 \|g pages [1]-[5]
999			\|a VIRTUA40
999			\|a VTLSSORT008001500151040004900900100024505040650065017000700170027730*9992