استشهادات التسجيلة
توثيق جمعية علم النفس الأمريكية APA (الطبعة السابعة)
Shze, J. H., M.T. Poh, & R.M. Tan. Thermosonic wire bonding of IC devices using palladium wire.
تم النسخ إلى الحافظة بنجاح
فشل النسخ إلى الحافظة
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)
Shze, J. Hu, M.T. Poh, و R.M. Tan. Thermosonic Wire Bonding of IC Devices Using Palladium Wire.
تم النسخ إلى الحافظة بنجاح
فشل النسخ إلى الحافظة
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الإصدار التاسع)
Shze, J. Hu, et al. Thermosonic Wire Bonding of IC Devices Using Palladium Wire.
تم النسخ إلى الحافظة بنجاح
فشل النسخ إلى الحافظة
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.