மூடுப்படம்

Thermosonic wire bonding of IC devices using palladium wire /

சேமிக்கப்பட்டது:
முதன்மை ஆசிரியர்: Shze, J. Hu
மற்ற ஆசிரியர்கள்: M.T. Poh, R.M. Tan
வடிவம்: கட்டுரை
மொழி:ஆங்கிலம்
குறிச்சொற்கள்: குறிச்சொல்லை சேர்க்கவும்
டாக்‌ஸ் இல்லை, இந்த பதிவுக்கு குறிச்சொல் சேர்க்கும் முதல் நபராக இருங்கள்!

ஒத்த வளங்கள்