Thermosonic wire bonding of IC devices using palladium wire /
சேமிக்கப்பட்டது:
| முதன்மை ஆசிரியர்: | |
|---|---|
| மற்ற ஆசிரியர்கள்: | , |
| வடிவம்: | கட்டுரை |
| மொழி: | ஆங்கிலம் |
| குறிச்சொற்கள்: |
டாக்ஸ் இல்லை, இந்த பதிவுக்கு குறிச்சொல் சேர்க்கும் முதல் நபராக இருங்கள்!
|
ஒத்த வளங்கள்: Thermosonic wire bonding of IC devices using palladium wire /
- The metallurgical approach on the solder voids behaviour in surface mount devices /
- Microstructure investigations of Ba-Sr mixed ferrites, using sem technique /
- Ultrasonic measurement of stress using backscattered ultrasound /
- STRUCTURAL HEALTH MONITORING USING ACOUSTIC EMISSION /
- Quality evaluation of papaya using ultrasonic tomography /
- Investigation of x-ray energy for computed tomography using film technique /