صورة الغلاف

Thermosonic wire bonding of IC devices using palladium wire /

محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: Shze, J. Hu
مؤلفون آخرون: M.T. Poh, R.M. Tan
التنسيق: مقال
اللغة:الإنجليزية
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
ردمك:9839700405 (pbk.) :

مواد مشابهة