Thermosonic wire bonding of IC devices using palladium wire /

சேமிக்கப்பட்டது:

நூற்பட்டியல் விவரங்கள்
முதன்மை ஆசிரியர்:	Shze, J. Hu
மற்ற ஆசிரியர்கள்:	M.T. Poh, R.M. Tan
வடிவம்:	கட்டுரை
மொழி:	ஆங்கிலம்
குறிச்சொற்கள்:	குறிச்சொல்லை சேர்க்கவும் டாக்‌ஸ் இல்லை, இந்த பதிவுக்கு குறிச்சொல் சேர்க்கும் முதல் நபராக இருங்கள்!

MARC


LEADER	00000naa a2200000 a 4500
001	vtls000593581
003	PNM
005	20091109163200.0
008	091109s1996 my g o100 0 eng
015			\|a M97-1556
015			\|a IPM1996
039		9	\|y 200911091632 \|z norliar
049	0	0	\|a ipm
090			\|a 620.11272 \|b ASI \|c f \|d M
100	1		\|a Shze, J. Hu
245	1		\|a Thermosonic wire bonding of IC devices using palladium wire / \|c Shze J. Hu, M.T. Poh & R.M. Tan
700	1		\|a M.T. Poh
700	1		\|a R.M. Tan
773			\|7 m2am \|w (PNM)000228910 \|a Asian Conference on X-Rays and Related Techniques in Research and Industry (ACXRI'96) ( 1996 : Ipoh, Perak) \|d Tronoh, Perak :; Pusat Pengajian Kejuruteraan Bahan & Sumber Mineral, Universiti Sains Malaysia,; 1996 \|t PROCEEDINGS ASIAN CONFERENCE ON X-RAYS AND RELATED TECHNIQUES IN RESEARCH AND INDUSTRY (ACXRI '96), 6-8 June 1996, held at Casuarina Hotel, Ipoh, Malaysia \|z 9839700405 (pbk.) : \|g p. 197-204
999			\|a VIRTUA40
999			\|a VTLSSORT00800150015104900900100024507000700177309991