Thermosonic wire bonding of IC devices using palladium wire /

محفوظ في:

التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلف الرئيسي:	Shze, J. Hu
مؤلفون آخرون:	M.T. Poh, R.M. Tan
التنسيق:	مقال
اللغة:	الإنجليزية
الوسوم:	إضافة وسم لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!

كن أول من يترك تعليقا!

مواد مشابهة